材料の新しい可能性のロックを解除する：changfu®exc4先駆者高性能アプリケーションのための新しい手段

電子パッケージングと高性能コーティングのパフォーマンス要件の増加の中で、Changfu^®EXC4は、革新的な分子設計を通じてそれ自体を区別します。この特殊な環状シロキサンは、2つの基本的な利点を提供するユニークな分子アーキテクチャを提供します。高密度の架橋ネットワーク（機械的強度と化学的安定性）を形成する能力は、収縮硬化の効果的な抑制と、それによって寸法の変形と内部応力を減らします。

製品のハイライト：

1。 高密度架橋ネットワーク

² 硬度、耐摩耗性、化学耐性耐性を改善します

² 電子パッケージの断熱特性を強化し、水分と不純物を効果的にブロックする

² コーティングアプリケーションの靭性とスクラッチ抵抗を増加させます

2。 重合の減少収縮と内部応力

² 硬化中の不規則な分子鎖の収縮を抑制します

² 電子カプセル化におけるボイド形成を防ぎ、チップをストレス損傷から保護する

² 強力なコーティング基質接着を促進し、サービスの寿命を延ばします

3。 UVおよび熱硬化システムと互換性があります

² 高速生産ラインの迅速なUV硬化を可能にします

² 幅広い厚さと処理条件に適しています

アプリケーション領域：

1。エレクトロニクス：チップボンディング、回路基板保護、電子接着剤

2。保護コーティング：金属保護、スクラッチ耐性表面

3。プラスチックとコンポジット：3D印刷アプリケーションに最適です

4。繊維コーティングとナノ材料表面処理

チャンフ^®EXC4は、高度な電子保護および高性能コーティングシステムに最適な資料となっています。エレクトロニクスや高度な製造などの産業が進化し続けているため、特に精密な電子パッケージングと耐久性のある耐候性コーティングで、その用途が成長すると予想されます。

Changfu Chemical：シリコンベースの高度な材料で信頼できるパートナー。

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