Changfu Chemical メルカプト変性ポリシロキサン: 回路基板用の高効率保護コーティングソリューション

コンフォーマルコーティングは、回路基板および関連電子機器を過酷な環境から保護するために使用される特殊なコーティングです。耐湿性、耐カビ性、防塵性、耐腐食性、耐塩水噴霧性を備えています。従来のコンフォーマルコーティングは、UV 硬化中に表面酸素阻害を受け、より高い光開始剤の用量や窒素ガスや反応性アミンなどの添加剤の必要性による不完全な硬化、低効率、およびコストの増加につながります。 Changfu Chemical のチオール変性ポリシロキサンとビニル変性ポリシロキサンを利用して、UV 湿気二重硬化型 3 プルーフコーティングを配合することで、これらの問題は効果的に解決されます。

UV 照射下では、チオール基とビニル基の間で光開始「クリック」反応が発生します。光開始剤は UV エネルギーを吸収してフリーラジカルまたは活性中間体を生成し、チオール基とビニル基の間で急速な反応を引き起こして安定した化学結合を形成し、迅速な硬化を可能にします。チオール基とビニル基の高い反応性と酸素に対する非感受性により、従来のフリーラジカル光開始システムによく見られる表面酸素阻害が排除され、硬化効率が大幅に向上します。

パフォーマンス上の利点

- 優れた耐候性: ポリシロキサン主鎖は優れた耐候性を備えており、コーティングが紫外線、オゾン、雨、風、その他の環境要因に耐えることができます。これにより、性能の完全性を維持しながら、回路基板を長期的に保護します。

- 優れた耐薬品性: ポリシロキサンの化学的安定性は、酸、アルカリ、塩、その他の化学物質による腐食に耐え、回路基板を保護し、電子機器の寿命を延ばします。

・優れた電気絶縁性：コーティングの優れた電気絶縁性により、回路基板を外部環境から隔離し、漏電やショートなどの電気的故障を防止し、機器の安全性を確保します。

コスト上の利点

- 光開始剤の使用量の削減: チオール基とビニル基の高い反応性により、最小限の光開始剤で迅速な硬化が可能になり、生産コストが削減されます。

- 窒素や反応性アミンは不要：酸素阻害を軽減するために窒素ガスや反応性アミンを必要とする従来のフリーラジカルシステムとは異なり、この二重硬化システムはそのような添加剤を排除し、生産を簡素化し、材料コストを削減します。

アプリケーションの利点

- 幅広い互換性: 家庭用電化製品、自動車エレクトロニクス、産業用制御、航空宇宙などのさまざまな電子デバイスや回路基板に適しており、業界全体のさまざまな保護ニーズに対応します。

- 穏やかな硬化条件: UV-湿気二重硬化システムは穏やかな条件 (高温や高圧がない) で動作し、基板や敏感なコンポーネントへの熱影響を最小限に抑えます。これにより、繊細な電子機器や複雑な回路基板の形状との互換性が確保され、生産の柔軟性と適用性が向上します。

Changfu Chemical メルカプト変性ポリシロキサン: 回路基板用の高効率保護コーティング ソリューション

Changfu Chemical メルカプト変性ポリシロキサン: 回路基板用の高効率保護コーティングソリューション