changfu化学メルカプト修飾ポリシロキサン：回路基板用の高効率保護コーティング溶液

コンフォーマルコーティングは、回路基板と関連する電子機器を過酷な環境から保護するために使用される特殊なコーティングです。彼らは、水分抵抗、カビ耐性、粉塵抵抗、耐食性、塩スプレー抵抗を提供します。従来のコンフォーマルコーティングは、UV硬化中の表面酸素阻害に悩まされ、窒素ガスや反応性アミンなどの光開始剤または添加剤の必要性が高いため、不完全な硬化、効率が低く、コストの増加につながります。 Changfu Chemicalのチオール修飾ポリシロキサンとビニル修飾ポリシロキサンを利用して、UV耐性のデュアルキュレーション3装備コーティングを製造することにより、これらの問題は効果的に解決されます。

UV照射下では、チオール基とビニル基の間で光開始の「クリック」反応が発生します。光開始剤は、UVエネルギーを吸収してフリーラジカルまたはアクティブな中間体を生成し、チオール基とビニル基の間の迅速な反応を引き起こして安定した化学結合を形成し、迅速な硬化を可能にします。チオールおよびビニール基の高い反応性は、酸素に対する不感と相まって、従来のフリーラジカル光発達システムで一般的な表面酸素阻害を排除し、硬化効率を大幅に改善します。

パフォーマンスの利点

- 優れた気象抵抗：ポリシロキサン骨格は、並外れた気象抵抗を提供し、コーティングが紫外線、オゾン、雨、風、およびその他の環境要因に耐えることができます。これにより、パフォーマンスの完全性を維持しながら、回路基板の長期保護が保証されます。

- 優れた耐薬品性：ポリシロキサンの化学的安定性は、酸、アルカリ、塩、その他の化学物質からの腐食に抵抗し、回路基板を保護し、電子デバイスの寿命を延ばします。

- 卓越した電気断熱材：コーティングの優れた電気断熱特性は、外部環境から回路板を分離し、漏れや短絡などの電気障害を防ぎ、それによってデバイスの安全性を確保します。

コストの利点

- 光検証機の使用量の減少：チオールおよびビニルグループの高い反応性により、最小限の光開始剤による迅速な硬化が可能になり、生産コストが削減されます。

- 窒素または反応性アミンの必要はありません：酸素阻害を緩和するために窒素ガスまたは反応性アミンを必要とする従来のフリーラジカルシステムとは異なり、このデュアル硬化システムはそのような添加物を排除し、生産を簡素化し、材料コストを削減します。

アプリケーションの利点

- 幅広い互換性：コンシューマーエレクトロニクス、自動車電子機器、産業コントロール、航空宇宙などの多様な電子デバイスと回路基板に適しているため、業界全体でさまざまな保護ニーズを満たしています。

- 穏やかな硬化条件：UV湿気のあるデュアル硬化システムは、穏やかな条件（高温または圧力なし）で動作し、基質と敏感な成分への熱的影響を最小限に抑えます。これにより、繊細な電子機器と複雑な回路基板の形状との互換性が保証され、生産の柔軟性と適用性が向上します。

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