脂環式エポキシ末端ポリシロキサン: 光電子封止における屈折率整合のための高屈折率および低応力 Changfu BEX12B

オプトエレクトロニクスおよび半導体デバイスが高出力、小型化、優れた光効率を目指して発展するにつれて、光学封止材料には屈折率整合、耐黄変性、低応力、長期信頼性においてより優れた性能を提供することが求められています。長府^®BEX12B は高屈折率の脂環式エポキシ末端ポリシロキサンです。シロキサン骨格に高屈折率のフェニル基が組み込まれており、両末端には脂環式エポキシ官能基が保持されています。柔軟なシロキサン骨格と高屈折率特性を兼ね備えています。エポキシ系の架橋と硬化に関与する場合、光電子カプセル化における屈折率の不一致を効果的に緩和し、高屈折率を必要とする配合に適しています。

製品の特徴

✅ 高屈折率＆優れた耐黄変性

フェニル主鎖はモル屈折率を高め、封止樹脂と光学チップ間の屈折率ギャップを狭め、界面反射損失を低減します。また、耐熱性、耐老化性も向上し、長期光熱条件下における黄変を大幅に抑制し、安定した光学性能を確保します。

✅ 高反応性および調整可能な架橋システム

分子両端の脂環式エポキシ基は反応性に優れ、カチオン硬化系と相性が良い。配合要件に応じて架橋密度を柔軟に調整できます。

✅ エポキシ樹脂との優れた相溶性

脂環式エポキシやビスフェノール A エポキシなどの主流のエポキシ樹脂と混和し、システムのレベリングを改善します。配合物に低い表面張力をもたらし、好ましい潤滑効果と消泡効果をもたらします。

✅ 低硬化内部応力とバランスのとれた総合特性

柔軟なシロキサンセグメントは、硬化収縮によって引き起こされる内部応力を緩和し、熱サイクル下でのデバイスの亀裂や層間剥離のリスクを大幅に低減します。硬化した製品は、優れた誘電性能、耐候性、およびコーティング硬度を備えています。

アプリケーション

私 LEDおよび光電子デバイス用の光学カプセル化

高出力LEDの封止樹脂や光結合用接着剤に使用されます。屈折率の整合により界面光反射がカットされ、光取り出し効率が向上します。硬化応力が低いため、耐熱衝撃性が向上し、光熱黄変から長期的に保護されます。

私 光学コーティングおよび光学フィルム

高透過率の保護フィルムや耐摩耗性のレンズコーティングに使用されます。高い可視光透過率を維持しながらコーティングの屈折率を調整し、耐候性、硬度、弾性を向上させ、温度変化によるコーティングの亀裂を防ぎます。

私 ハイエンド半導体の電子カプセル化

エポキシ成形材料および光学グレードの封止樹脂の改質剤として使用されます。柔軟なシロキサン鎖はエポキシの硬化収縮応力を緩和し、光電子半導体のハイブリッドパッケージングに適した良好な誘電特性を実現します。

私 特殊な光学接着剤およびシール剤

用途高RI光学接着剤および光結合封止剤。界面結合を強化し、硬化層の柔軟性を向上させ、光透過性と長期的な結合信頼性のバランスをとります。

長府^®BEX12B 高屈折率脂環式エポキシ末端ポリシロキサンは、光学性能、硬化プロセス、デバイスの信頼性のバランスをとります。オプトエレクトロニクスカプセル化、光学コーティング、半導体パッケージングなどのハイエンド分野に高性能シリコーン改質ソリューションを提供します。当社は、お客様が配合を最適化し、最終製品の光学効率と耐用年数を向上できるよう支援します。

(注: 具体的な用途は実際の状況に応じて決定されます。関連する技術サービスサポートについては、お気軽に当社の技術チームにお問い合わせください。)

当社の製品およびアプリケーションの詳細については、以下にお問い合わせください。

携帯電話: (+86) 181-6277-0058

電子メール: sales@cfsilanes.com

キーワード: 高屈折率。あ脂環式エポキシ末端ポリシロキサン；光電子カプセル化;光学コーティング;半導体のパッケージング。

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